高周波ハウジング
61S:30t×150×250
立ち上がり部分の壁厚0.5t
液晶製造装置用ステージ(フェースプレート)
52S:25t×900×1100 平面度0.02 面粗度1.6S
半導体装置部品(12インチ用ウェハ用)
52S:15t×φ320
切削加工にて平面度5μ以内で対応しております。
*アルミ以外では無酸素銅の加工に実績有ります。
医療装置:52S材からの削り出し。
一部組み立てにも対応。
半導体装置部品(12インチ用ウェハ用)
52S:20t×φ350 平面度0.01
穴深さ±5μ公差に対応しております。