サンプル部品1
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案 内 図
会 社 概 要
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機 械 設 備
マイクロミキサー

高周波ハウジング
61S:30t×150×250 
立ち上がり部分の壁厚0.5t

液晶製造装置用ステージ(フェースプレート)
52S:25t×900×1100 平面度0.02 面粗度1.6S

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半導体装置部品(12インチ用ウェハ用)
52S:15t×φ320 
切削加工にて平面度5μ以内で対応しております。
*アルミ以外では無酸素銅の加工に実績有ります。

医療装置:52S材からの削り出し。
一部組み立てにも対応。

半導体装置部品(12インチ用ウェハ用)
52S:20t×φ350 平面度0.01 
穴深さ±5μ公差に対応しております。